Apple A8X kontra HiSilicon Kirin 930. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  Apple A series HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  8 3
• Grupa CPU
  Apple A8/A8X HiSilicon Kirin 930
• Successor
  Apple A9X --

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  1.50 GHz 1.50 GHz
• Rdzenie CPU
  3 8
• Turbo (1 rdzeń)
  No turbo 2.00 GHz
• CPU Threads
  3 8
• Hyperthreading
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  3x Typhoon 4x Cortex-A53
• B core
  -- 4x Cortex-A53

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Apple A8X ARM Mali-T628 MP4
• GPU frequency
  0.45 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.60 GHz
• Jednostki wykonawcze
  8 4
• Shader
  256 64
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  1 1
• Pokolenie
  5 Midgard 2
• DirectX Version
  11
• Proces technologiczny
  20 nm 32nm
• Data wydania
  Q3/2014 Q4/2012

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Nie Nie
• VP8
  Nie Decode / Encode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 930 oraz Apple A8X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• Max. Pamięć
  4 GB
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  2 2

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Apple A8X oraz HiSilicon Kirin 930 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  8 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Apple A8X oraz Apple A8X, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L3-Cache
  4.00 MB --
• Architektura
  A8 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Proces technologiczny
  20 nm 28 nm
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q3/2014 Q1/2015