AMD Ryzen 7 3700C kontra Intel Xeon Platinum 8160F. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Seria
  AMD Ryzen Intel Xeon Platinum
• Pokolenie
  2 1
• Grupa CPU
  AMD Ryzen 3000C Intel Xeon Platinum 8100

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  2.30 GHz 2.10 GHz
• Rdzenie CPU
  4 24
• Turbo (1 rdzeń)
  4.00 GHz 3.70 GHz
• CPU Threads
  8 48
• Hyperthreading
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  normal normal

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  AMD Radeon Vega 10 Graphics brak iGPU
• GPU frequency
  1.40 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  10
• Shader
  640
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  3
• Pokolenie
  8
• DirectX Version
  12
• Proces technologiczny
  14 nm
• Data wydania
  Q1/2018

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• h264
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Decode / Encode Nie
• VP8
  Decode / Encode Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Xeon Platinum 8160F oraz AMD Ryzen 7 3700C. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR4-2666 DDR4-2666
• Max. Pamięć
  64 GB
• ECC
  Tak Tak
• Kanały pamięci
  2 6
• Wersja PCIe
  3.0 3.0
• Pasma PCIe
  20 48

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen 7 3700C oraz Intel Xeon Platinum 8160F aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  15 W 160 W
• TDP up
  25 W --
• TDP down
  12 W --
• Temperatura maksymalna
  105 °C --

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen 7 3700C oraz AMD Ryzen 7 3700C, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L3-Cache
  4.00 MB 33.00 MB
• Architektura
  Picasso (Zen+) Skylake
• Proces technologiczny
  12 nm 14 nm
• Gniazdo
  FP5 LGA 3647
• Data wydania
  Q3/2020 Q3/2017