AMD EPYC 7373X kontra AMD EPYC 7573X. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  AMD EPYC AMD EPYC
• Grupa CPU
  AMD EPYC 7003 AMD EPYC 7003
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Pokolenie
  3 3

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• CPU Cores / Threads
  16 / 32 32 / 64
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Rdzenie
  16x Zen 3 32x Zen 3
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Częstotliwość
  3.05 GHz 2.80 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.80 GHz 3.60 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU brak iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• h264
  Nie Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD EPYC 7573X oraz AMD EPYC 7373X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Max. Pamięć
  4096 GB 4096 GB
• Kanały pamięci
  8 (Octa Channel) 8 (Octa Channel)
• Bandwidth
  204.8 GB/s 204.8 GB/s
• ECC
  Tak Tak
• PCIe
  4.0 x 128 4.0 x 128
• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD EPYC 7373X oraz AMD EPYC 7573X aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  240 W 280 W
• TDP up
  280 W --
• TDP down
  225 W 225 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD EPYC 7373X oraz AMD EPYC 7373X, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Proces technologiczny
  7 nm 7 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Gniazdo
  SP3 SP3
• L2-Cache
  32.00 MB 32.00 MB
• L3-Cache
  768.00 MB 768.00 MB
• Architektura
  Milan (Zen 3) Milan (Zen 3)
• Operating systems
  Windows 10, Linux Windows 10, Linux
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Data wydania
  Q2/2022 Q2/2022
• Release price
  3900 $ 5590 $