AMD EPYC 7373X kontra AMD EPYC 7573X. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  AMD EPYC 7003 AMD EPYC 7003
• Seria
  AMD EPYC AMD EPYC
• Pokolenie
  3 3
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.05 GHz 2.8 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Core Configuration
  16x Zen 3 32x Zen 3
• Rdzenie CPU
  16 32
• CPU Threads
  32 64
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.8 GHz 3.6 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU brak iGPU
• GPU Turbo
  No turbo No turbo

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Nie Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD EPYC 7573X oraz AMD EPYC 7373X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Tak Tak
• Max. Pamięć
  4096 GB 4096 GB
• Memory Bandwidth
  204.8 GB/s 204.8 GB/s
• Kanały pamięci
  8 (Octa Channel) 8 (Octa Channel)
• Typ pamięci
  DDR4-3200 DDR4-3200
• PCIe
  4.0 x 128 4.0 x 128

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD EPYC 7373X oraz AMD EPYC 7573X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  240 W 280 W
• TDP down
  225 W 225 W
• TDP up
  280 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD EPYC 7373X oraz AMD EPYC 7573X, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Milan (Zen 3) Milan (Zen 3)
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  32.00 MB 32.00 MB
• L3-Cache
  768.00 MB 768.00 MB
• Operating systems
  Windows 10, Linux Windows 10, Linux
• Data wydania
  Q2/2022 Q2/2022
• Release price
  3900 $ 5590 $
• Gniazdo
  SP3 SP3
• Proces technologiczny
  7 nm 7 nm
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM