Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 contro Intel Core i7-11700B. Specifiche

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  Qualcomm Snapdragon 7c Plus Intel Core i 11000
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i7
• Generazione
  3 11
• Modello passato
  Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 -
• Segmento
  Mobile Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A78 -
• A-Core Frequency
  2.4 GHz -
• B-Core
  4x Cortex-A55 -
• B-Core Frequency
  1.5 GHz -
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 16
• Hyperthreading / SMT
  No Sì
• Overclock
  No No
• Base Frequency
  - 3.2 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 5.3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 4 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  - 12
• Unità di esecuzione
  0 32
• Generazione
  - 12
• GPU Frequency
  700 MHz 350 MHz
• Nome della GPU
  - Intel UHD Graphics 750
• GPU Turbo
  No turbo 1300 MHz
• Max. displays
  0 3
• Data di rilascio
  - Q1/2021
• Shader
  0 256
• Processo tecnico
  - 14 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No Decode
• H.264 / AVC
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• VP8
  No Decode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Intel Core i7-11700B e Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 128 GB
• Memory Bandwidth
  25.6 GB/s -
• Canali di memoria
  2 2
• Tipo di memoria
  LPDDR4X-4266LPDDR5-6400 DDR4-3200
• Corsie PCIe
  - 20
• Versione PCIe
  - 4.0

• AES-NI
  No Sì

Confrontare i requisiti TDP di TDP Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 e Intel Core i7-11700B Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  - 65 W
• TDP (PL2)
  - 224 W / 56 s

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 e Intel Core i7-11700B, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Rocket Lake S
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Estensioni ISA
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  - 4 MB
• L3-Cache
  - 16 MB
• Operating systems
  Android -
• Data di rilascio
  Q1/2022 Q2/2021
• Presa
  - LGA 1200
• Processo tecnico
  6 nm 14 nm
• Virtualizzazione
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d