Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 против Intel Core i7-11700B. Характеристики

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 7c Plus Intel Core i 11000
• Серия
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i7
• Поколение
  3 11
• Прошлая модель
  Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 -
• Сегмент
  Mobile Desktop / Server

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Ядра группы A
  4x Cortex-A78 -
• Частота ядер группы A
  2.4 GHz -
• Ядра группы B
  4x Cortex-A55 -
• Частота ядер группы B
  1.5 GHz -
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Потоки
  8 16
• Hyperthreading / SMT
  Нет Да
• Разгон
  Нет Нет
• Базовая частота
  - 3.2 GHz
• Частота Turbo (1 ядро)
  - 5.3 GHz
• Частота Turbo (8 ядер)
  - 4 GHz

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Версия DirectX
  - 12
• Блоки обработки
  0 32
• Поколение
  - 12
• Базовая частота встроенной графики
  700 MHz 350 MHz
• Графический процессор
  - Intel UHD Graphics 750
• Частота Turbo встроенной графики
  нет turbo 1300 MHz
• Max. displays
  0 3
• Выпуск
  - Q1/2021
• Шейдеры
  0 256
• Тех. процесс
  - 14 nm

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• AV1
  Нет Decode
• H.264 / AVC
  Нет Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Decode / Encode
• JPEG
  Нет Decode / Encode
• VC-1
  Нет Decode
• VP8
  Нет Decode
• VP9
  Нет Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i7-11700B и Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• ECC
  Нет Нет
• Максимум памяти
  - 128 GB
• Пропускная способность памяти
  25.6 GB/s -
• Каналов памяти
  2 2
• Тип памяти
  LPDDR4X-4266LPDDR5-6400 DDR4-3200
• Каналы PCIe
  - 20
• Версия PCIe
  - 4.0

• AES-NI
  Нет Да

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 и Intel Core i7-11700B Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

• Максимальная рабочая температура
  - 100 °C
• TDP (PL1, устаревшая подпись)
  - 65 W
• TDP (PL2)
  - 224 W / 56 s

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 и Intel Core i7-11700B, технология виртуализации и техпроцесс.

• Архитектура
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Rocket Lake S
• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Кеш L2
  - 4 MB
• Кеш L3
  - 16 MB
• Operating systems
  Android -
• Выпуск
  Q1/2022 Q2/2021
• Сокет
  - LGA 1200
• Тех. процесс
  6 nm 14 nm
• Виртуализация
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d