MediaTek Dimensity 6020 contro HiSilicon Kirin 990 4G. Specifiche

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  MediaTek Dimensity 6000 HiSilicon Kirin 990
• Serie
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• Generazione
  0 8
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 2x Cortex-A76
• A-Core Frequency
  2.2 GHz -
• B-Core
  6x Cortex-A55 2x Cortex-A76
• B-Core Frequency
  2 GHz -
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Base Frequency
  - 1.86 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 2.09 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.86 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  12 12
• Unità di esecuzione
  2 16
• Generazione
  Vallhall 1 Bifrost 3
• GPU Frequency
  10 MHz 600 MHz
• Nome della GPU
  ARM Mali-G57 MP2 ARM Mali-G76 MP16
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data di rilascio
  Q2/2020 Q3/2018
• Shader
  32 256
• Processo tecnico
  7 nm 7 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  Decode No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 990 4G e MediaTek Dimensity 6020. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 8 GB
• Memory Bandwidth
  17.1 GB/s -
• Canali di memoria
  2 (Dual Channel) 4
• Tipo di memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP MediaTek Dimensity 6020 e HiSilicon Kirin 990 4G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 6 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da MediaTek Dimensity 6020 e HiSilicon Kirin 990 4G, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Chip design
  Chiplet -
• Specifica
  Technical data sheet -
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 2 MB
• Operating systems
  Android -
• Data di rilascio
  Q1/2023 Q3/2019
• Processo tecnico
  7 nm 7 nm
• Virtualizzazione
  None None