MediaTek Dimensity 6020 対 HiSilicon Kirin 990 4G. 仕様

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• CPUグループ
  MediaTek Dimensity 6000 HiSilicon Kirin 990
• シリーズ
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• 世代
  0 8
• セグメント
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 2x Cortex-A76
• A-Core Frequency
  2.2 GHz -
• B-Core
  6x Cortex-A55 2x Cortex-A76
• B-Core Frequency
  2 GHz -
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPUコア
  8 8
• CPUスレッド
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  いいえ いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• Base Frequency
  - 1.86 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 2.09 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.86 GHz

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• DirectX Version
  12 12
• 実行部隊
  2 16
• 世代
  Vallhall 1 Bifrost 3
• GPU Frequency
  10 MHz 600 MHz
• GPU名
  ARM Mali-G57 MP2 ARM Mali-G76 MP16
• GPU Turbo
  ターボなし ターボなし
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• 発売日
  Q2/2020 Q3/2018
• シェーダー
  32 256
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 7 nm

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• AV1
  Decode いいえ
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 HiSilicon Kirin 990 4G と MediaTek Dimensity 6020. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• ECC
  いいえ いいえ
• マックス メモリ
  - 8 GB
• Memory Bandwidth
  17.1 GB/s -
• メモリーチャンネル
  2 (Dual Channel) 4
• メモリータイプ
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  いいえ いいえ

TDPの要求事項を比較する MediaTek Dimensity 6020 と HiSilicon Kirin 990 4G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 6 W

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 MediaTek Dimensity 6020 と HiSilicon Kirin 990 4G, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 建築
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Chip design
  Chiplet -
• スペック
  Technical data sheet -
• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 2 MB
• Operating systems
  Android -
• 発売日
  Q1/2023 Q3/2019
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 7 nm
• 仮想化
  None None