MediaTek Dimensity 700 contra Qualcomm Snapdragon 410. Especificaciones

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 700/720/800 Qualcomm Snapdragon 410
• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Generación
  1 2
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 -
• B-Core
  6x Cortex-A55 -
• Base Frequency
  2 GHz 1.2 GHz
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Núcleos de CPU
  8 4
• Hilos de la CPU
  8 4
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz 1.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 1.2 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12 11
• Unidades de ejecución
  2 0
• Generación
  Vallhall 1 3
• GPU Frequency
  850 MHz 400 MHz
• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G57 MP2 Qualcomm Adreno 306
• GPU Turbo
  sin turbo 400 MHz
• Max. displays
  2 0
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• Fecha de publicación
  Q2/2020 Q3/2012
• Shader
  32 24
• Proceso técnico
  7 nm 28 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  Decode No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode No
• VP9
  Decode / Encode No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 410 y MediaTek Dimensity 700. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  12 GB -
• Canales de memoria
  2 1
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR2-533LPDDR3-533

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Dimensity 700 y Qualcomm Snapdragon 410 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Dimensity 700 y Qualcomm Snapdragon 410, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A53
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  MT6833V/ZA APQ8016
• Fecha de publicación
  Q1/2021 2014
• Proceso técnico
  7 nm 28 nm
• Virtualización
  None None