Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 对 AMD Ryzen 7 7735HS. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 8cx AMD Ryzen 6000H/7035H
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Ryzen
• 一代人
  3 5
• 分段
  Mobile Mobile
• Form Factor
  - Laptops / Desktops
• Series
  - Ryzen 7000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 495 Gold -
• B-Core
  4x Kryo 495 Silver -
• Base Frequency
  1.8 GHz 3.2 GHz
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) normal
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 16
• Hyperthreading / SMT
  没有 是
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.84 GHz 4.75 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.84 GHz -
• Core Configuration
  - 8x Zen 3+
• Max. Boost Clock
  - 4.75 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12.0 12
• 执行单位
  0 12
• 一代人
  6 9
• GPU Frequency
  250 MHz 2200 MHz
• GPU名称
  Qualcomm Adreno 690 AMD Radeon 680M
• GPU Turbo
  590 MHz 2200 MHz
• Max. displays
  0 3
• Max. GPU Memory
  - 8 GB
• 发布日期
  Q4/2020 Q1/2022
• 着色器
  0 768
• 技术过程
  7 nm 6 nm
• Graphics Cores
  - 12

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 AMD Ryzen 7 7735HS 和 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 是
• 最大内存
  - 64 GB
• 记忆通道
  8 2
• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 DDR5 / LPDDR5
• PCIe
  - PCIe 4.0
• Memory Bandwidth
  - 76.8 GB/s

• AES-NI
  没有 是

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 和 AMD Ryzen 7 7735HS Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 95 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  7 W -
• TDP up
  - 54 W
• Configurable TDP
  - 35-54 W
• Default TDP
  - 35-54 W
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  - 35 W

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 和 AMD Ryzen 7 7735HS, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Kryo 495 Rembrandt (Zen 3+)
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  - SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  - 4 MB
• L2-Cache
  2 MB 16 MB
• 发布日期
  Q4/2018 Q2/2023
• 插座
  - FP7
• 技术过程
  7 nm TSMC 6nm FinFET
• 虚拟化
  None AMD-V, SVM
• Chip design
  - Monolithic
• Codename
  - Rembrandt R
• 规格
  - Technical data sheet
• Operating systems
  - Windows 10, Windows 11, Linux