Qualcomm Snapdragon 870 对 Intel Processor N100. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 865/870 Intel Processor N50/N100/N200
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Intel Processor N
• 一代人
  7 13
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 585 Prime -
• B-Core
  3x Kryo 585 Gold -
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  4x Kryo 585 Silver -
• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• CPU核数
  8 4
• CPU线程
  8 4
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.2 GHz 3.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• Core Configuration
  - 4x Gracemont
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 3.2 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12.0 12
• 执行单位
  2 24
• 一代人
  6 12
• GPU Frequency
  250 MHz 750 MHz
• GPU名称
  Qualcomm Adreno 650 Intel UHD Graphics 24 EUs (Alder Lake)
• GPU Turbo
  670 MHz 没有涡轮增压
• Max. displays
  1 3
• Max. GPU Memory
  - 8 GB
• 发布日期
  Q4/2019 Q1/2023
• 着色器
  512 192
• 技术过程
  7 nm 10 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Intel Processor N100 和 Qualcomm Snapdragon 870. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  16 GB 16 GB
• 记忆通道
  4 1 (Single Channel)
• 存储器类型
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 DDR4-3200DDR5-4800LPDDR5-4800
• Memory Bandwidth
  - 38.4 GB/s
• PCIe
  - 3.0 x 9

• AES-NI
  没有 是

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 870 和 Intel Processor N100 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  10 W -
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  - 6 W

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 870 和 Intel Processor N100, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Kryo 585 Alder Lake N
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
• L2-Cache
  2 MB 4 MB
• L2-Cache
  3 MB 6 MB
• Part Number
  SM8250-AC -
• 发布日期
  Q2/2021 Q1/2023
• 插座
  - BGA
• 技术过程
  7 nm 10 nm
• 虚拟化
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Chip design
  - Monolithic
• 规格
  - Technical data sheet
• Operating systems
  - Windows 10, Windows 11, Linux
• Release price
  - 128 $