Qualcomm Snapdragon 680 4G 对 Qualcomm Snapdragon 410 LTE. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 680 Qualcomm Snapdragon 410
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  6 2
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 265 Gold -
• A-Core Frequency
  2.4 GHz -
• B-Core
  4x Kryo 265 Silver -
• B-Core Frequency
  1.8 GHz -
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) normal
• CPU核数
  8 4
• CPU线程
  8 4
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Base Frequency
  - 1.2 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 1.2 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 1.2 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12.1 11
• 执行单位
  0 0
• 一代人
  6 3
• GPU Frequency
  - 400 MHz
• GPU名称
  Qualcomm Adreno 610 Qualcomm Adreno 306
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 400 MHz
• Max. displays
  0 0
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• 发布日期
  Q2/2019 Q3/2012
• 着色器
  128 24
• 技术过程
  11 nm 28 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode 没有
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode 没有
• VP9
  Decode 没有

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 410 LTE 和 Qualcomm Snapdragon 680 4G. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  4 GB -
• Memory Bandwidth
  17 GB/s -
• 记忆通道
  2 1
• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR2-533LPDDR3-533

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 680 4G 和 Qualcomm Snapdragon 410 LTE Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 680 4G 和 Qualcomm Snapdragon 410 LTE, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Kryo 265 Cortex-A53
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Operating systems
  Android -
• Part Number
  SM6225 MSM8916
• 发布日期
  Q1/2022 2014
• 技术过程
  6 nm 28 nm
• 虚拟化
  None None