MediaTek Helio P10 对 Qualcomm Snapdragon 617. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• CPU组
  MediaTek Helio P10 Qualcomm Snapdragon 610
• 分段
  Mobile Mobile
• 一代人
  1 2

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• CPU Cores / Threads
  8 / 8 8 / 8
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  ARM Mali-T860 MP2 Qualcomm Adreno 405
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.55 GHz
• GPU (Turbo)
  0.70 GHz 0.55 GHz
• 执行单位
  2 0
• 着色器
  32 48
• Max. displays
  2 0
• 一代人
  Midgard 4 4
• Direct X
  11 11
• 技术过程
  28nm 28 nm
• 发布日期
  Q4/2015 Q1/2014

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode 没有
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode 没有
• VP9
  没有 没有
• AV1
  没有 没有
• AVC
  没有 没有
• VC-1
  没有 Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 617 和 MediaTek Helio P10. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• 最大内存
  4 GB
• 记忆通道
  1 1
• ECC
  没有 没有
• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 MediaTek Helio P10 和 Qualcomm Snapdragon 617 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

架构、接口、所支持的额外指令 MediaTek Helio P10 和 MediaTek Helio P10, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 建筑学
  Cortex-A53 Cortex-A53
• 技术过程
  28 nm 28 nm
• 虚拟化
  None None
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q4/2015 Q4/2015
• Part Number
  MT6755 MSM8952