MediaTek Dimensity 930 对 Qualcomm Snapdragon 435. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  MediaTek Dimensity 900 Qualcomm Snapdragon 430
• 系列
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  2 3
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A78 -
• A-Core Frequency
  2.2 GHz -
• B-Core
  6x Cortex-A55 -
• B-Core Frequency
  2 GHz -
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) normal
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Base Frequency
  - 1.4 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 1.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 1.4 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  - 11
• 执行单位
  8 0
• 一代人
  10 5
• GPU Frequency
  1000 MHz 450 MHz
• GPU名称
  PowerVR IMG AXM-8-256 Qualcomm Adreno 505
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 450 MHz
• Max. displays
  0 0
• 发布日期
  Q4/2019 Q4/2015
• 着色器
  0 48
• 技术过程
  0 28 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode 没有
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  没有 Decode
• VP8
  没有 没有
• VP9
  没有 没有

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 435 和 MediaTek Dimensity 930. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  16 GB -
• Memory Bandwidth
  18.4 GB/s -
• 记忆通道
  4 (Quad Channel) 1
• 存储器类型
  LPDDR5-6400 LPDDR3-800

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 MediaTek Dimensity 930 和 Qualcomm Snapdragon 435 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 MediaTek Dimensity 930 和 Qualcomm Snapdragon 435, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Cortex-A53
• Chip design
  Chiplet -
• 规格
  Technical data sheet -
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Operating systems
  Android -
• Part Number
  MT6878 MSM8940
• 发布日期
  Q3/2022 Q4/2016
• 技术过程
  6 nm 28 nm
• 虚拟化
  None None