MediaTek Dimensity 6020 对 MediaTek Kompanio 828. 规格

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  MediaTek Dimensity 6000 MediaTek Kompanio 800
• 系列
  Mediatek Dimensity Mediatek Kompanio
• 一代人
  0 2
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 4x Cortex-A76
• A-Core Frequency
  2.2 GHz 2.00 GHz (2.60 GHz)
• B-Core
  6x Cortex-A55 4x Cortex-A55
• B-Core Frequency
  2 GHz -
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 12
• 执行单位
  2 5
• 一代人
  Vallhall 1 Vallhall 1
• GPU Frequency
  10 MHz 10 MHz
• GPU名称
  ARM Mali-G57 MP2 ARM Mali-G57 MP5
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 10 MHz
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• 发布日期
  Q2/2020 Q2/2020
• 着色器
  32 80
• 技术过程
  7 nm 7 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  Decode Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 MediaTek Kompanio 828 和 MediaTek Dimensity 6020. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• Memory Bandwidth
  17.1 GB/s -
• 记忆通道
  2 (Dual Channel) 0
• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 MediaTek Dimensity 6020 和 MediaTek Kompanio 828 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 MediaTek Dimensity 6020 和 MediaTek Kompanio 828, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Chip design
  Chiplet -
• 规格
  Technical data sheet -
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Operating systems
  Android Android
• 发布日期
  Q1/2023 Q2/2021
• 技术过程
  7 nm 7 nm
• 虚拟化
  None None