Intel Core i5-13400 对 Qualcomm Snapdragon 888. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Intel Core i 13000 Qualcomm Snapdragon 888
• 系列
  Intel Core i5 Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  13 8
• 过去的模式
  Intel Core i5-12400 -
• 分段
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  6x Raptor Cove 1x Kryo 680 Prime
• A-Core Frequency
  2.50 GHz (4.60 GHz) -
• B-Core
  4x Gracemont 3x Kryo 680 Gold
• B-Core Frequency
  2.50 GHz (3.30 GHz) -
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU核数
  10 8
• CPU线程
  16 8
• Hyperthreading / SMT
  是 没有
• 超频
  没有 没有
• Base Frequency
  - 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 680 Silver
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 2.84 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.4 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 12.1
• 执行单位
  32 0
• 一代人
  11 6
• GPU Frequency
  300 MHz 840 MHz
• GPU名称
  Intel UHD Graphics 770 Qualcomm Adreno 660
• GPU Turbo
  1450 MHz 没有涡轮增压
• Max. displays
  3 0
• Max. GPU Memory
  64 GB -
• 发布日期
  Q4/2021 Q1/2021
• 着色器
  256 0
• 技术过程
  10 nm 5 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  Decode 没有
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 888 和 Intel Core i5-13400. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  是 没有
• 最大内存
  128 GB -
• Memory Bandwidth
  89.6 GB/s -
• 记忆通道
  2 (Dual Channel) 4
• 存储器类型
  DDR5-4800 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
• PCIe
  5.0 x 20 -

• AES-NI
  是 没有

比较TDP的要求 Intel Core i5-13400 和 Qualcomm Snapdragon 888 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  65 W -
• TDP (PL2)
  117 W -

架构、接口、所支持的额外指令 Intel Core i5-13400 和 Qualcomm Snapdragon 888, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Alder Lake S Refresh Kryo 680
• Chip design
  Monolithic -
• 指令集（ISA）
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA扩展
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ -
• L2-Cache
  20 MB 1 MB
• L2-Cache
  20 MB 8 MB
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux -
• 发布日期
  Q1/2023 Q1/2021
• 插座
  LGA 1700 -
• 技术过程
  10 nm 5 nm
• 虚拟化
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None