Intel Core i3-2350M 对 Qualcomm Snapdragon 660. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Intel Core i 2000M Qualcomm Snapdragon 660
• 系列
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  2 5
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Kryo 260 Gold
• B-Core
  - 4x Kryo 260 Silver
• Base Frequency
  2.3 GHz 1.84 GHz
• 核心架构
  normal hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  2 8
• CPU线程
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  是 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  没有涡轮增压 2.2 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  没有涡轮增压 -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 1.84 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  10.1 11
• 执行单位
  12 0
• 一代人
  6 5
• GPU Frequency
  650 MHz 600 MHz
• GPU名称
  Intel HD Graphics 3000 Qualcomm Adreno 512
• GPU Turbo
  1150 MHz 600 MHz
• Max. displays
  2 0
• 发布日期
  Q1/2011 Q4/2015
• 着色器
  96 128
• 技术过程
  32 nm 14 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 没有
• JPEG
  没有 Decode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  没有 Decode
• VP9
  没有 Decode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 660 和 Intel Core i3-2350M. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 记忆通道
  2 2
• 存储器类型
  DDR3-1066DDR3-1333 LPDDR4-1866
• PCIe通道
  16 -
• PCIe版本
  2.0 -

• AES-NI
  是 没有

比较TDP的要求 Intel Core i3-2350M 和 Qualcomm Snapdragon 660 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  35 W -

架构、接口、所支持的额外指令 Intel Core i3-2350M 和 Qualcomm Snapdragon 660, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Sandy Bridge H Kryo 260
• 指令集（ISA）
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA扩展
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L2-Cache
  3 MB -
• Part Number
  - SDM660
• 发布日期
  Q4/2011 Q2/2017
• 插座
  PPGA 988 -
• 技术过程
  32 nm 14 nm
• 虚拟化
  VT-x, VT-x EPT None