Intel Atom x7-Z8700 对 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Intel Atom x3/x5/x7 Qualcomm Snapdragon SQ1/SQ2
• 系列
  Intel Atom Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  1 1
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Kryo 495 Gold
• B-Core
  - 4x Kryo 495 Silver
• Base Frequency
  1.6 GHz 1.8 GHz
• 核心架构
  normal hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  4 8
• CPU线程
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 3.15 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  2.4 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 3.15 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 12.0
• 执行单位
  16 0
• 一代人
  8 6
• GPU Frequency
  200 MHz -
• GPU名称
  Intel HD Graphics 405 (16EU) Qualcomm Adreno 690
• GPU Turbo
  600 MHz 没有涡轮增压
• Max. displays
  3 0
• Max. GPU Memory
  8 GB -
• 发布日期
  Q2/2015 Q4/2020
• 着色器
  128 0
• 技术过程
  14 nm 7 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  没有 Decode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 和 Intel Atom x7-Z8700. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  - 16 GB
• 记忆通道
  2 8
• 存储器类型
  LPDDR3-1600 LPDDR4X-2133
• PCIe通道
  2 -
• PCIe版本
  2.0 -

• AES-NI
  是 没有

比较TDP的要求 Intel Atom x7-Z8700 和 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  2 W -

架构、接口、所支持的额外指令 Intel Atom x7-Z8700 和 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cherry Trail Kryo 495
• 指令集（ISA）
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA扩展
  SSE4.1, SSE4.2 -
• L2-Cache
  2 MB -
• 发布日期
  Q1/2015 2020
• 插座
  BGA 138 -
• 技术过程
  14 nm 7 nm
• 虚拟化
  VT-x, VT-x EPT None