Intel Atom N2600 对 Qualcomm Snapdragon 860. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Intel Atom N2000 Qualcomm Snapdragon 855/860
• 系列
  Intel Atom Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  1 6
• 过去的模式
  - Qualcomm Snapdragon 855+
• 分段
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Kryo 485 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 485 Gold
• Base Frequency
  1.6 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 485 Silver
• 核心架构
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU核数
  2 8
• CPU线程
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  是 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  没有涡轮增压 2.96 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  没有涡轮增压 -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.42 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  10.1 12.0
• 执行单位
  4 4
• 一代人
  - 5
• GPU Frequency
  400 MHz 250 MHz
• GPU名称
  Intel GMA 3600 Qualcomm Adreno 640
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 680 MHz
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• 发布日期
  Q4/2008 Q1/2019
• 着色器
  32 384
• 技术过程
  65 nm 7 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  没有 Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode / Encode
• JPEG
  没有 没有
• VC-1
  没有 没有
• VP8
  没有 Decode / Encode
• VP9
  没有 Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 860 和 Intel Atom N2600. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  - 16 GB
• 记忆通道
  1 4
• 存储器类型
  DDR3-1066 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Intel Atom N2600 和 Qualcomm Snapdragon 860 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  3.5 W -

架构、接口、所支持的额外指令 Intel Atom N2600 和 Qualcomm Snapdragon 860, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cedarview Kryo 485
• 指令集（ISA）
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA扩展
  SSE3 -
• L2-Cache
  - 2 MB
• L2-Cache
  1 MB 3 MB
• Part Number
  - SM8150-AC
• 发布日期
  Q4/2011 Q1/2021
• 插座
  BGA 559 -
• 技术过程
  32 nm 7 nm
• 虚拟化
  None None