AMD Ryzen 9 PRO 3900 对 Intel Xeon Gold 6338. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  AMD Ryzen 3000 Intel Xeon Gold 5300/6300
• 系列
  Ryzen PRO Intel Xeon Gold
• Form Factor
  Desktops -
• 一代人
  3 3
• 分段
  Desktop / Server Desktop / Server
• Series
  Ryzen PRO 3000 Series -

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.1 GHz 2 GHz
• 核心架构
  normal normal
• CPU核数
  12 32
• CPU线程
  24 64
• Hyperthreading / SMT
  是 是
• Max. Boost Clock
  4.3 GHz -
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.3 GHz 3.2 GHz
• Turbo Frequency (12 Cores)
  没有涡轮增压 -
• Turbo Frequency (32 Cores)
  - 2.8 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  None 没有iGPU
• GPU Turbo
  - 没有涡轮增压

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  没有 没有
• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 没有
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 没有
• JPEG
  没有 没有
• VC-1
  没有 没有
• VP8
  没有 没有
• VP9
  没有 没有

支持的RAM的类型、通道数量 Intel Xeon Gold 6338 和 AMD Ryzen 9 PRO 3900. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 是
• 最大内存
  128 GB 6144 GB
• 记忆通道
  2 8
• 存储器类型
  DDR4 DDR4-3200
• PCIe
  PCIe 4.0 -
• PCIe通道
  20 64
• PCIe版本
  4.0 4.0
• System Memory Specification
  3200 -

• AES-NI
  是 是

比较TDP的要求 AMD Ryzen 9 PRO 3900 和 Intel Xeon Gold 6338 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Default TDP
  65 W -
• Maximum Operating Temperature
  95 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  65 W 205 W

架构、接口、所支持的额外指令 AMD Ryzen 9 PRO 3900 和 Intel Xeon Gold 6338, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Matisse (Zen 2) Ice Lake
• Codename
  Matisse -
• 指令集（ISA）
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L1-Cache
  0.75 MB -
• L2-Cache
  6 MB -
• L2-Cache
  64 MB 48 MB
• Manufacturer product ID (tray)
  100-000000072 -
• Operating systems
  Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit -
• 发布日期
  2019-09-30 Q2/2021
• 插座
  AM4 LGA 4189
• 技术过程
  TSMC 7nm FinFET 10 nm
• 虚拟化
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d