Qualcomm Snapdragon 765G против Intel Core i5-1030NG7. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i5
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 760 Intel Core i 1000G/10000U
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  3 10

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Частота
  1.80 GHz 1.10 GHz
• Turbo (1 Ядро)
  2.40 GHz 3.50 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Да
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 620 Intel Iris Plus Graphics (Ice Lake G7)
• GPU frequency
  0.75 GHz 0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 1.05 GHz
• Блоки обработки
  0 64
• Шейдеры
  192 512
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  2 3
• Поколение
  6 11
• Тех. процесс
  7 nm 14 nm
• Выпуск
  Q2/2019 Q3/2019

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i5-1030NG7 и Qualcomm Snapdragon 765G. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4-3733 LPDDR4-3733
• Максимум памяти
  8 GB 32 GB
• Каналов памяти
  2 2
• ECC
  Нет Нет

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 765G и Intel Core i5-1030NG7 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  5 W 10 W
• Максимальная температура
  -- 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 765G и Qualcomm Snapdragon 765G, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Кеш L3
  2.00 MB 6.00 MB
• Арихитектура
  Kryo 475 Ice Lake U
• Тех. процесс
  7 nm 10 nm
• Виртуализация
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Сокет
  N/A BGA 1526
• Выпуск
  Q3/2020 Q2/2020
• Part Number
  SM7250-AB --