MediaTek Dimensity 9000 Plus против Intel Core i7-1165G7. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Mediatek Dimensity Intel Core i7
• Группа ЦПУ
  MediaTek Dimensity 9000 Intel Core i 1100G/11000U
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  3 11

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Архитектура ядра
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G710 MP10 Intel Iris Xe Graphics 96 (Tiger Lake G7)
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 1.30 GHz
• Блоки обработки
  10 96
• Шейдеры
  0 768
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  1 4
• Поколение
  Vallhall 3 12
• Тех. процесс
  4 nm 10 nm
• Выпуск
  Q2/2021 Q3/2020

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i7-1165G7 и MediaTek Dimensity 9000 Plus. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR5-7500 DDR4-3200
• Максимум памяти
  64 GB
• Каналов памяти
  4 2
• ECC
  Нет Нет

Сравните требования для TDP MediaTek Dimensity 9000 Plus и Intel Core i7-1165G7 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP (PL2)
  -- 64 W / 28 s
• TDP up
  -- 28 W
• TDP down
  -- 12 W
• Максимальная температура
  -- 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые MediaTek Dimensity 9000 Plus и MediaTek Dimensity 9000 Plus, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Кеш L2
  -- 5.00 MB
• Кеш L3
  -- 12.00 MB
• Арихитектура
  Cortex-X2 / -A710 / -A510 Tiger Lake U
• Тех. процесс
  4 nm 10 nm
• Виртуализация
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Сокет
  N/A BGA 1526
• Выпуск
  Q3/2022 Q3/2020
• Part Number
  MT6983 --