MediaTek Dimensity 9000 Plus versus Intel Core i7-1165G7. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Mediatek Dimensity Intel Core i7
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 9000 Intel Core i 1100G/11000U
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  3 11

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G710 MP10 Intel Iris Xe Graphics 96 (Tiger Lake G7)
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 1.30 GHz
• Unidades de execução
  10 96
• Shader
  0 768
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  1 4
• Geração
  Vallhall 3 12
• Processo técnico
  4 nm 10 nm
• Data de lançamento
  Q2/2021 Q3/2020

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i7-1165G7 e MediaTek Dimensity 9000 Plus. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR5-7500 DDR4-3200
• Máx. Memória
  64 GB
• Canais de memória
  4 2
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Dimensity 9000 Plus e Intel Core i7-1165G7 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP (PL2)
  -- 64 W / 28 s
• TDP up
  -- 28 W
• TDP down
  -- 12 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Dimensity 9000 Plus e MediaTek Dimensity 9000 Plus, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Кеш L2
  -- 5.00 MB
• Кеш L3
  -- 12.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-X2 / -A710 / -A510 Tiger Lake U
• Processo técnico
  4 nm 10 nm
• Virtualização
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Socket
  N/A BGA 1526
• Data de lançamento
  Q3/2022 Q3/2020
• Part Number
  MT6983 --