HiSilicon Kirin 925 против Apple A8. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  HiSilicon Kirin Apple A series
• Поколение
  2 8
• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 920 Apple A8/A8X
• Прошлая модель
  -- Apple A7
• Successor
  -- Apple A9

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.30 GHz 1.10 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 2
• Turbo (1 Ядро)
  1.80 GHz 1.50 GHz
• Потоки
  8 2
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Cortex-A15 2x Typhoon
• B core
  4x Cortex-A7 --

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-T628 MP4 Apple A8
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.53 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz нет turbo
• Блоки обработки
  4 4
• Шейдеры
  64 128
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 1
• Поколение
  Midgard 2 5
• DirectX Version
  11
• Тех. процесс
  32nm 20 nm
• Выпуск
  Q4/2012 Q3/2014

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Нет
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Нет Нет
• VP8
  Decode / Encode Нет
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Нет Decode
• VC-1
  Нет Decode
• JPEG
  Нет Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Apple A8 и HiSilicon Kirin 925. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• Максимум памяти
  2 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  2 1

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 925 и Apple A8 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  5 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 925 и HiSilicon Kirin 925, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) x86-64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Кеш L2
  -- 1.00 MB
• Кеш L3
  -- 4.00 MB
• Арихитектура
  Cortex-A15 / Cortex-A7 A8
• Тех. процесс
  28 nm 20 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q3/2014 Q3/2014