Qualcomm Snapdragon 855 versus HiSilicon Kirin 980. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Geração
  6 7
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 HiSilicon Kirin 980

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.80 GHz 1.80 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  2.84 GHz 1.90 GHz
• Roscas de CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.42 GHz 2.60 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  1x Kryo 485 Prime 2x Cortex-A76
• B core
  3x Kryo 485 Gold 2x Cortex-A76
• C core
  4x Kryo 485 Silver 4x Cortex-A55

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 640 ARM Mali-G76 MP10
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.72 GHz
• GPU (Turbo)
  0.59 GHz Sem turbo
• Unidades de execução
  4 10
• Shader
  384 160
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Geração
  5 Bifrost 3
• DirectX Version
  12.0 12
• Processo técnico
  7 nm 7 nm
• Data de lançamento
  Q1/2019 Q3/2018

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode / Encode
• JPEG
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 980 e Qualcomm Snapdragon 855. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-2133
• Máx. Memória
  16 GB 8 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  4 4

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 855 e HiSilicon Kirin 980 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  6 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 855 e Qualcomm Snapdragon 855, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Кеш L2
  2.00 MB --
• Кеш L3
  3.00 MB 2.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 485 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Processo técnico
  7 nm 7 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q4/2018 Q4/2018
• Part Number
  SM8150 --