Qualcomm Snapdragon 855 contro HiSilicon Kirin 980. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Generazione
  6 7
• Gruppo CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 HiSilicon Kirin 980

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.80 GHz 1.80 GHz
• Core della CPU
  8 8
• Turbo (1 Core)
  2.84 GHz 1.90 GHz
• Threads della CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.42 GHz 2.60 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  1x Kryo 485 Prime 2x Cortex-A76
• B core
  3x Kryo 485 Gold 2x Cortex-A76
• C core
  4x Kryo 485 Silver 4x Cortex-A55

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  Qualcomm Adreno 640 ARM Mali-G76 MP10
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.72 GHz
• GPU (Turbo)
  0.59 GHz No turbo
• Unità di esecuzione
  4 10
• Shader
  384 160
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Generazione
  5 Bifrost 3
• DirectX Version
  12.0 12
• Processo tecnico
  7 nm 7 nm
• Data di rilascio
  Q1/2019 Q3/2018

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 980 e Qualcomm Snapdragon 855. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-2133
• Max. Memoria
  16 GB 8 GB
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  4 4

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP Qualcomm Snapdragon 855 e HiSilicon Kirin 980 per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  6 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Qualcomm Snapdragon 855 e Qualcomm Snapdragon 855, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L3-Cache
  3.00 MB 2.00 MB
• Architettura
  Kryo 485 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Processo tecnico
  7 nm 7 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q4/2018 Q4/2018
• Part Number
  SM8150 --