HiSilicon Kirin 925 versus HiSilicon Kirin 990 5G. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Geração
  2 8
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 920 HiSilicon Kirin 990

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.30 GHz 1.95 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  1.80 GHz 2.36 GHz
• Roscas de CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  1.80 GHz 2.86 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A15 2x Cortex-A76
• B core
  4x Cortex-A7 2x Cortex-A76
• C core
  -- 4x Cortex-A55

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-T628 MP4 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz Sem turbo
• Unidades de execução
  4 16
• Shader
  64 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Geração
  Midgard 2 Bifrost 3
• DirectX Version
  11 12
• Processo técnico
  32nm 7 nm
• Data de lançamento
  Q4/2012 Q3/2018

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode / Encode
• JPEG
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 990 5G e HiSilicon Kirin 925. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR3-1600 LPDDR4X-4266
• Máx. Memória
  8 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 4

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 925 e HiSilicon Kirin 990 5G para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  6 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 925 e HiSilicon Kirin 925, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Кеш L3
  -- 2.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A15 / Cortex-A7 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Processo técnico
  28 nm 7 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q3/2014 Q3/2019