HiSilicon Kirin 925 contre HiSilicon Kirin 990 5G. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Génération
  2 8
• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 920 HiSilicon Kirin 990

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Fréquence
  1.30 GHz 1.95 GHz
• Cœurs de CPU
  8 8
• Turbo (1 cœur)
  1.80 GHz 2.36 GHz
• Fils de processeur
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  1.80 GHz 2.86 GHz
• Hyperthreading
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A15 2x Cortex-A76
• B core
  4x Cortex-A7 2x Cortex-A76
• C core
  -- 4x Cortex-A55

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  ARM Mali-T628 MP4 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz Pas de turbo
• Unités d'exécution
  4 16
• Shader
  64 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Génération
  Midgard 2 Bifrost 3
• DirectX Version
  11 12
• Processus technologique
  32nm 7 nm
• Date de sortie
  Q4/2012 Q3/2018

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Non Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Non Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Non Non
• AVC
  Non Decode / Encode
• VC-1
  Non Decode / Encode
• JPEG
  Non Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 990 5G et HiSilicon Kirin 925. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR3-1600 LPDDR4X-4266
• Max. Mémoire
  8 GB
• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  2 4

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 925 et HiSilicon Kirin 990 5G pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  6 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 925 et HiSilicon Kirin 925, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualization
  None None
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architecture
  Cortex-A15 / Cortex-A7 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Processus technologique
  28 nm 7 nm
• Socket
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q3/2014 Q3/2019