HiSilicon Kirin 925
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Libéré
Q3/2014
HiSilicon Kirin 925

Processeur HiSilicon Kirin 925, spécifications et caractéristiques de référence

Sur le processeur d'aperçu HiSilicon Kirin 925, dont la sortie a eu lieu Q3/2014. Voici toutes les caractéristiques techniques et l'évaluation des performances de HiSilicon Kirin 925 dans les benchmarks. Nous suggérons d'examiner toutes les données et de les comparer avec le modèle concurrentiel. La fréquence d'horloge de base du modèle est 1.30 GHz, tous les cœurs sont 8. Le processeur prend en charge LPDDR3-1600 et est installé sur la carte mère sur N/A. Le TDP estimé pour CPU est de .

Spécifications

Données techniques
CPU famille et groupe

Informations générales sur le processeur HiSilicon Kirin 925

  • Segment
    Mobile
  • Série
  • Génération
    2
  • Groupe de CPU
    HiSilicon Kirin 920
  • Modèle précédent
    --
  • Successor
    --
Caractéristiques techniques du CPU

HiSilicon Kirin 925 Paramètres de performance du processeur, capacités du processeur

  • Fréquence
    1.30 GHz
  • Cœurs de CPU
    8
  • Turbo (1 cœur)
    1.80 GHz
  • Fils de processeur
    8
  • Turbo (8 Cores)
    1.80 GHz
  • Hyperthreading
    Non
  • Overclocking
    Non
  • Architecture de base
    hybrid (big.LITTLE)
  • A core
    4x Cortex-A15
  • B core
    4x Cortex-A7
  • C core
    --
IGPU

Caractéristiques de la puce graphique intégrée

  • Nom du GPU
    ARM Mali-T628 MP4
  • GPU frequency
    0.60 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.60 GHz
  • Unités d'exécution
    4
  • Shader
    64
  • Max. GPU Memory
    --
  • Max. displays
    1
  • Génération
    Midgard 2
  • DirectX Version
    11
  • Processus technologique
    32nm
  • Date de sortie
    Q4/2012
Prise en charge des codecs matériels

Prise en charge intégrée des normes de compression vidéo et image

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Non
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Non
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Non
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    Non
  • AVC
    Non
  • VC-1
    Non
  • JPEG
    Non
Spécifications de la mémoire et PCI

Caractéristiques techniques de la mémoire supportée, bus PCI

  • Type de mémoire
    LPDDR3-1600
  • Max. Mémoire
  • ECC
    Non
  • Canaux de mémoire
    2
  • Version PCIe
  • Couloirs PCIe
Cryptage

Technologie de sécurité matérielle

  • AES-NI
    Non
Consommation d'énergie
  • TDP (PL1)
  • TDP up
    --
  • TDP (PL2)
    --
  • TDP down
    --
  • Température maximale
    --
* voir ci-dessous
Technologies et extensions

Capacités techniques du processeur, informations

  • Jeu d'instructions (ISA)
    ARMv7-A32 (32 bit)
  • Virtualization
    None
  • Extensions ISA
  • L2-Cache
    --
  • L3-Cache
    --
  • Architecture
    Cortex-A15 / Cortex-A7
  • Processus technologique
    28 nm
  • Socket
    N/A
  • Date de sortie
    Q3/2014
  • Part Number
    --
Positions dans tous les classements

Positions communes HiSilicon Kirin 925 CPU dans des benchmarks populaires, pour comparaison avec d'autres modèles.

  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1629 place

Benchmarks

Tests de performance CPU

Comparez les scores des benchmarks les plus populaires HiSilicon Kirin 925 avec d'autres processeurs pour comprendre la vitesse réelle du CPU lors du traitement du contenu.

Les tests comprennent des calculs mathématiques, la création de modèles 3D, le minage de crypto-monnaies, des tests en mode monocœur et multicœur.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Les performances de l'iGPU - le GPU interne dans les jeux.
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77
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HiSilicon Kirin 925

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*

PL1 - Quantité de chaleur en watts générée par le processeur (ou le GPU) en fonctionnement normal.

PL2 - sur l'overclocking

Ces valeurs sont utilisées pour sélectionner le système de refroidissement et l'alimentation électrique optimaux.

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