Qualcomm Snapdragon 429 kontra HiSilicon Kirin 910T. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 429 HiSilicon Kirin 910
• Seria
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  4 1
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  1.95 GHz 1.8 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Rdzenie CPU
  4 4
• CPU Threads
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.95 GHz 1.8 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.95 GHz 1.8 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  11 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Jednostki wykonawcze
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 4
• Pokolenie
  5 Utgard
• GPU Frequency
  500 MHz 700 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 504 ARM Mali-450 MP4
• GPU Turbo
  500 MHz 700 MHz
• Max. displays
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 1
• Data wydania
  Q2/2018 2012
• Shader
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 64
• Proces technologiczny
  12 nm 28nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 910T oraz Qualcomm Snapdragon 429. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  1 1
• Typ pamięci
  LPDDR3 LPDDR3

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 429 oraz HiSilicon Kirin 910T Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 429 oraz HiSilicon Kirin 910T, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A53 Cortex-A9
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Part Number
  SDM429 -
• Data wydania
  Q3/2018 Q1/2014
• Proces technologiczny
  12 nm 28 nm
• Wirtualizacja
  None None