MediaTek Helio G70 kontra MediaTek Dimensity 810. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  MediaTek Helio G70/G80 MediaTek Dimensity 810
• Seria
  Mediatek Helio Mediatek Dimensity
• Pokolenie
  1 2
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A75 4x Cortex-A76
• B-Core
  6x Cortex-A55 4x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.7 GHz 2 GHz
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.7 GHz 2 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 12
• Jednostki wykonawcze
  2 2
• Pokolenie
  Bifrost 2 Vallhall 1
• GPU Frequency
  820 MHz 900 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G52 MP2 ARM Mali-G57 MP2
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data wydania
  Q3/2020 Q2/2020
• Shader
  32 32
• Proces technologiczny
  16 nm 7 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez MediaTek Dimensity 810 oraz MediaTek Helio G70. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  8 GB 16 GB
• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  LPDDR4X-1800 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Helio G70 oraz MediaTek Dimensity 810 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Helio G70 oraz MediaTek Dimensity 810, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A75 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  MT6769V/CB -
• Data wydania
  Q1/2020 Q3/2021
• Proces technologiczny
  12 nm 6 nm
• Wirtualizacja
  None None