MediaTek Dimensity 9200 kontra Qualcomm Snapdragon 870. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 9200 Qualcomm Snapdragon 865/870
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  4 7
• Model z przeszłości
  MediaTek Dimensity 9000+ --

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Immortalis-G715 MP11 Qualcomm Adreno 650
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.67 GHz
• Jednostki wykonawcze
  11 2
• Shader
  -- 512
• Max. displays
  -- 1
• Pokolenie
  Vallhall 6
• Proces technologiczny
  4 nm 7 nm
• Data wydania
  Q4/2022 Q4/2019

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Nie
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 870 oraz MediaTek Dimensity 9200. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR5X-8533 LPDDR4X-4266LPDDR5-5500
• Max. Pamięć
  -- 16 GB
• Kanały pamięci
  4 (Quad Channel) 4
• ECC
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 9200 oraz Qualcomm Snapdragon 870 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  -- 10 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 9200 oraz MediaTek Dimensity 9200, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Proces technologiczny
  4 nm 7 nm
• Gniazdo
  N/A N/A
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  -- 3.00 MB
• Architektura
  Cortex-X3 / -A715 / -A510 Kryo 585
• Wirtualizacja
  None None
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  --
• Data wydania
  Q4/2022 Q2/2021
• Part Number
  -- SM8250-AC