MediaTek Dimensity 8100 kontra Qualcomm Snapdragon 778G. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 8000 Qualcomm Snapdragon 778
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  3 4

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G610 MP6 Qualcomm Adreno 642L
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  6 4
• Shader
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 384
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 1
• Pokolenie
  Vallhall 3 5
• Proces technologiczny
  4 nm 6 nm
• Data wydania
  Q2/2021 Q2/2021

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Nie
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 778G oraz MediaTek Dimensity 8100. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR5-6400 LPDDR4X-2133
• Max. Pamięć
  16 GB
• Kanały pamięci
  4 2
• ECC
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 8100 oraz Qualcomm Snapdragon 778G aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 8100 oraz MediaTek Dimensity 8100, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architektura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 670
• Proces technologiczny
  5 nm 6 nm
• Wirtualizacja
  None None
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q1/2022 Q2/2021
• Part Number
  -- SM7325