MediaTek Dimensity 8000 kontra Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 8000 Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1
• Seria
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  3 1
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A78 1x
• A-Core Frequency
  2.00 GHz (2.75 GHz) 3.2 GHz
• B-Core
  4x Cortex-A55 2x
• B-Core Frequency
  - 2.6 GHz
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 6
• CPU Threads
  8 6
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• C-Core
  - 3x
• C-Core Frequency
  - 1.8 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 -
• Jednostki wykonawcze
  6 -
• Pokolenie
  Vallhall 3 -
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G610 MP6 brak iGPU
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  1 -
• Data wydania
  Q2/2021 -
• Shader
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. -
• Proces technologiczny
  4 nm -

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Decode Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode / Encode Nie
• VP8
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 oraz MediaTek Dimensity 8000. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  - 16 GB
• Kanały pamięci
  4 4
• Typ pamięci
  LPDDR5-6400 LPDDR5-6400

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 8000 oraz Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 8000 oraz Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  - 4 MB
• Operating systems
  Android Android, Windows 10 (ARM)
• Part Number
  - SM8475
• Data wydania
  Q1/2022 Q2/2022
• Proces technologiczny
  5 nm 4 nm
• Wirtualizacja
  None None