MediaTek Dimensity 8000 kontra Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 8000 Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  3 1

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• CPU Cores / Threads
  8 / 8 6 / 6
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A-Core
  4x Cortex-A78 1x
• B-Core
  4x Cortex-A55 2x
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• A-Core Frequency
  2.00 GHz (2.75 GHz) 3.20 GHz
• B-Core Frequency
  -- 2.60 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G610 MP6 brak iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  6
• Max. displays
  1
• Pokolenie
  Vallhall 3
• Direct X
  12 --
• Proces technologiczny
  4 nm
• Data wydania
  Q2/2021

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• h264
  Decode / Encode Nie
• VP8
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Decode / Encode Nie
• AV1
  Decode Nie
• AVC
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode / Encode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 oraz MediaTek Dimensity 8000. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR5-6400 LPDDR5-6400
• Max. Pamięć
  16 GB
• Kanały pamięci
  4 4
• ECC
  Nie Nie
• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 8000 oraz Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 8000 oraz MediaTek Dimensity 8000, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• Architektura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Proces technologiczny
  5 nm 4 nm
• Wirtualizacja
  None None
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q1/2022 Q2/2022
• Part Number
  -- SM8475
• Operating systems
  Android Android, Windows 10 (ARM)