MediaTek Dimensity 8000 versus Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Especificações

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 8000 Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1
• Série
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Geração
  3 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A78 1x
• A-Core Frequency
  2.00 GHz (2.75 GHz) 3.2 GHz
• B-Core
  4x Cortex-A55 2x
• B-Core Frequency
  - 2.6 GHz
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 6
• Roscas de CPU
  8 6
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• C-Core
  - 3x
• C-Core Frequency
  - 1.8 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12 -
• Unidades de execução
  6 -
• Geração
  Vallhall 3 -
• Nome da GPU
  ARM Mali-G610 MP6 sem iGPU
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  1 -
• Data de lançamento
  Q2/2021 -
• Shader
  0 -
• Processo técnico
  4 nm -

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Decode Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não
• VC-1
  Decode / Encode Não
• VP8
  Decode / Encode Não
• VP9
  Decode / Encode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 e MediaTek Dimensity 8000. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  - 16 GB
• Canais de memória
  4 4
• Tipo de memória
  LPDDR5-6400 LPDDR5-6400

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Dimensity 8000 e Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Dimensity 8000 e Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  - 2 MB
• Кеш L3
  - 4 MB
• Operating systems
  Android Android, Windows 10 (ARM)
• Part Number
  - SM8475
• Data de lançamento
  Q1/2022 Q2/2022
• Processo técnico
  5 nm 4 nm
• Virtualização
  None None