MediaTek Dimensity 1000C kontra Qualcomm Snapdragon 850. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 1000 Qualcomm Snapdragon 845
• Seria
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  1 5
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A77 4x Kryo 385 Gold
• B-Core
  4x Cortex-A55 4x Kryo 385 Silver
• Base Frequency
  2 GHz 1.8 GHz
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.95 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 2.95 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 11
• Jednostki wykonawcze
  5 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Pokolenie
  Vallhall 1 4
• GPU Frequency
  950 MHz 700 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G57 MP5 Qualcomm Adreno 630
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 8 GB
• Data wydania
  Q2/2020 Q1/2018
• Shader
  80 256
• Proces technologiczny
  7 nm 10 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Decode Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 850 oraz MediaTek Dimensity 1000C. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  12 GB 8 GB
• Kanały pamięci
  4 4
• Typ pamięci
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 1000C oraz Qualcomm Snapdragon 850 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 1000C oraz Qualcomm Snapdragon 850, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 385
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  MT6883Z/CZA SDM850
• Data wydania
  Q3/2020 Q3/2018
• Proces technologiczny
  7 nm 10 nm
• Wirtualizacja
  None None