Intel Xeon Gold 6252 kontra AMD Ryzen 3 2300X. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Intel Xeon Gold 5200/6200 AMD Ryzen 2000
• Seria
  Intel Xeon Gold Ryzen
• Pokolenie
  2 2
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  - AMD Ryzen 3 3300X
• Form Factor
  - Desktops
• Series
  - Ryzen 2000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.1 GHz 3.5 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Rdzenie CPU
  24 4
• CPU Threads
  48 4
• Hyperthreading / SMT
  Tak Nie
• Overclocking
  Nie Tak
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.7 GHz 4 GHz
• Turbo Frequency (24 Cores)
  2.7 GHz -
• Max. Boost Clock
  - 4 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 3.8 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU None
• GPU Turbo
  No turbo -
• Graphics verification source
  - https://www.amd.com/en/products/specifications/processors.html

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Nie Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen 3 2300X oraz Intel Xeon Gold 6252. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Tak Tak
• Kanały pamięci
  6 2
• Typ pamięci
  DDR4-2933 DDR4
• Pasma PCIe
  48 20
• Wersja PCIe
  3.0 3.0
• PCIe
  - PCIe 3.0
• System Memory Specification
  - 2933

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP Intel Xeon Gold 6252 oraz AMD Ryzen 3 2300X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 95 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  150 W 65 W
• Default TDP
  - 65 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Intel Xeon Gold 6252 oraz AMD Ryzen 3 2300X, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cascade Lake Pinnacle Ridge (Zen+)
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  35.75 MB 8 MB
• Data wydania
  Q2/2019 2018-09-10
• Gniazdo
  LGA 3647 AM4
• Proces technologiczny
  14 nm 12nm
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Codename
  - Pinnacle Ridge
• L1-Cache
  - 0.375 MB
• Manufacturer product ID (boxed)
  - YD230XBBAFBOX
• Manufacturer product ID (MPK)
  - YD230XBBAFMPK
• Manufacturer product ID (tray)
  - YD230XBBM4KAF
• Official source
  - https://www.amd.com/en/products/specifications/processors.html
• Operating systems
  - Windows 11 - 64-Bit Edition / Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit
• Thermal Solution (MPK)
  - AMD Wraith Stealth
• Thermal Solution (PIB)
  - Not Included
• Verification scope
  - Explicit manufacturer fields refreshed; other original historical fields retained, not all reverified. Partial composite conflicts are preserved.
• Verified on
  - 2026-10-01