Intel Xeon Gold 6252 contro AMD Ryzen 3 2300X. Specifiche

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  Intel Xeon Gold 5200/6200 AMD Ryzen 2000
• Serie
  Intel Xeon Gold Ryzen
• Generazione
  2 2
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  - AMD Ryzen 3 3300X
• Form Factor
  - Desktops
• Series
  - Ryzen 2000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.1 GHz 3.5 GHz
• Architettura di base
  normal normal
• Core della CPU
  24 4
• Threads della CPU
  48 4
• Hyperthreading / SMT
  Sì No
• Overclock
  No Sì
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.7 GHz 4 GHz
• Turbo Frequency (24 Cores)
  2.7 GHz -
• Max. Boost Clock
  - 4 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 3.8 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  no iGPU None
• GPU Turbo
  No turbo -
• Graphics verification source
  - https://www.amd.com/en/products/specifications/processors.html

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  No No
• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• JPEG
  No No
• VC-1
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da AMD Ryzen 3 2300X e Intel Xeon Gold 6252. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  Sì Sì
• Canali di memoria
  6 2
• Tipo di memoria
  DDR4-2933 DDR4
• Corsie PCIe
  48 20
• Versione PCIe
  3.0 3.0
• PCIe
  - PCIe 3.0
• System Memory Specification
  - 2933

• AES-NI
  Sì Sì

Confrontare i requisiti TDP di TDP Intel Xeon Gold 6252 e AMD Ryzen 3 2300X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 95 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  150 W 65 W
• Default TDP
  - 65 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Intel Xeon Gold 6252 e AMD Ryzen 3 2300X, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cascade Lake Pinnacle Ridge (Zen+)
• Set di istruzioni (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Estensioni ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  35.75 MB 8 MB
• Data di rilascio
  Q2/2019 2018-09-10
• Presa
  LGA 3647 AM4
• Processo tecnico
  14 nm 12nm
• Virtualizzazione
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Codename
  - Pinnacle Ridge
• L1-Cache
  - 0.375 MB
• Manufacturer product ID (boxed)
  - YD230XBBAFBOX
• Manufacturer product ID (MPK)
  - YD230XBBAFMPK
• Manufacturer product ID (tray)
  - YD230XBBM4KAF
• Official source
  - https://www.amd.com/en/products/specifications/processors.html
• Operating systems
  - Windows 11 - 64-Bit Edition / Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit
• Thermal Solution (MPK)
  - AMD Wraith Stealth
• Thermal Solution (PIB)
  - Not Included
• Verification scope
  - Explicit manufacturer fields refreshed; other original historical fields retained, not all reverified. Partial composite conflicts are preserved.
• Verified on
  - 2026-10-01