Intel Core i5-2450M kontra Intel Core2 Duo E8700. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Intel Core i 2000M Intel Core 2 Duo E7000/E8000
• Seria
  Intel Core i5 Intel Core2 Duo
• Pokolenie
  2 2
• Model z przeszłości
  - Nie
• Segment
  Mobile Desktop
• Successor
  - Nie

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.5 GHz 3.5 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Rdzenie CPU
  2 2
• CPU Threads
  4 2
• Hyperthreading / SMT
  Tak Nie
• Overclocking
  Nie Tak
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.1 GHz Nie
• Turbo Frequency (2 Cores)
  No turbo No turbo

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  10.1 -
• Jednostki wykonawcze
  12 -
• Pokolenie
  6 -
• GPU Frequency
  650 MHz -
• Nazwa procesora graficznego
  Intel HD Graphics 3000 -
• GPU Turbo
  1300 MHz -
• Max. displays
  2 -
• Data wydania
  Q1/2011 -
• Shader
  96 -
• Proces technologiczny
  32 nm -

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie -
• H.264 / AVC
  Decode / Encode -
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie -
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie -
• JPEG
  Nie -
• VC-1
  Decode -
• VP8
  Nie -
• VP9
  Nie -

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Core2 Duo E8700 oraz Intel Core i5-2450M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  16 GB 16 GB
• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  DDR3-1066DDR3-1333 DDR2-1066 / DDR3-1333
• Pasma PCIe
  16 -
• Wersja PCIe
  2.0 -

• AES-NI
  Tak Nie

Porównaj wymagania TDP Intel Core i5-2450M oraz Intel Core2 Duo E8700 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C 80 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  35 W 65 W
• TDP (PL2)
  - Nie
• TDP down
  - Nie
• TDP up
  - Nie

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Intel Core i5-2450M oraz Intel Core2 Duo E8700, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Sandy Bridge H Wolfdale
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE 4.1
• L2-Cache
  - 6 MB
• L3-Cache
  3 MB Nie
• Data wydania
  Q1/2012 Q1/2009
• Gniazdo
  BGA 1023 LGA 775
• Proces technologiczny
  32 nm 45 nm
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT VT-x