Intel Core i5-2450M contra Intel Core2 Duo E8700. Especificaciones

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Core i 2000M Intel Core 2 Duo E7000/E8000
• Serie
  Intel Core i5 Intel Core2 Duo
• Generación
  2 2
• Modelo anterior
  - No
• Segmento
  Mobile Desktop
• Successor
  - No

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.5 GHz 3.5 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal normal
• Núcleos de CPU
  2 2
• Hilos de la CPU
  4 2
• Hyperthreading / SMT
  Sí No
• Overclocking
  No Sí
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.1 GHz No
• Turbo Frequency (2 Cores)
  sin turbo sin turbo

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  10.1 -
• Unidades de ejecución
  12 -
• Generación
  6 -
• GPU Frequency
  650 MHz -
• Nombre de la GPU
  Intel HD Graphics 3000 -
• GPU Turbo
  1300 MHz -
• Max. displays
  2 -
• Fecha de publicación
  Q1/2011 -
• Shader
  96 -
• Proceso técnico
  32 nm -

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No -
• H.264 / AVC
  Decode / Encode -
• h265 / HEVC (8 bit)
  No -
• h265 / HEVC (10 bit)
  No -
• JPEG
  No -
• VC-1
  Decode -
• VP8
  No -
• VP9
  No -

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Core2 Duo E8700 y Intel Core i5-2450M. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  16 GB 16 GB
• Canales de memoria
  2 2
• Tipo de memoria
  DDR3-1066DDR3-1333 DDR2-1066 / DDR3-1333
• Carriles PCIe
  16 -
• Versión PCIe
  2.0 -

• AES-NI
  Sí No

Compara los requisitos del TDP Intel Core i5-2450M y Intel Core2 Duo E8700 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C 80 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  35 W 65 W
• TDP (PL2)
  - No
• TDP down
  - No
• TDP up
  - No

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Core i5-2450M y Intel Core2 Duo E8700, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Sandy Bridge H Wolfdale
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE 4.1
• L2-Cache
  - 6 MB
• L3-Cache
  3 MB No
• Fecha de publicación
  Q1/2012 Q1/2009
• Enchufe
  BGA 1023 LGA 775
• Proceso técnico
  32 nm 45 nm
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT VT-x