Intel Atom x7-Z8700 kontra HiSilicon Kirin 925. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Intel Atom x3/x5/x7 HiSilicon Kirin 920
• Seria
  Intel Atom HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  1 2
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Cortex-A15
• B-Core
  - 4x Cortex-A7
• Base Frequency
  1.6 GHz 1.3 GHz
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  4 8
• CPU Threads
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 1.8 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  2.4 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 1.8 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 11
• Jednostki wykonawcze
  16 4
• Pokolenie
  8 Midgard 2
• GPU Frequency
  200 MHz 600 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  Intel HD Graphics 405 (16EU) ARM Mali-T628 MP4
• GPU Turbo
  600 MHz 600 MHz
• Max. displays
  3 1
• Max. GPU Memory
  8 GB -
• Data wydania
  Q2/2015 Q4/2012
• Shader
  128 64
• Proces technologiczny
  14 nm 32nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Decode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 925 oraz Intel Atom x7-Z8700. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• Pasma PCIe
  2 -
• Wersja PCIe
  2.0 -

• AES-NI
  Tak Nie

Porównaj wymagania TDP Intel Atom x7-Z8700 oraz HiSilicon Kirin 925 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  2 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Intel Atom x7-Z8700 oraz HiSilicon Kirin 925, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cherry Trail Cortex-A15 / Cortex-A7
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2 -
• L3-Cache
  2 MB -
• Data wydania
  Q1/2015 Q3/2014
• Gniazdo
  BGA 138 -
• Proces technologiczny
  14 nm 28 nm
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT None