HiSilicon Kirin 980 kontra Apple M2. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 980 Apple M2
• Seria
  HiSilicon Kirin Apple M series
• Pokolenie
  7 2
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 4x Avalanche
• B-Core
  2x Cortex-A76 4x Blizzard
• Base Frequency
  1.8 GHz 3.5 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 -
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.9 GHz No turbo
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.6 GHz No turbo

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 -
• Jednostki wykonawcze
  10 128
• Pokolenie
  Bifrost 3 2
• GPU Frequency
  720 MHz 3500 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G76 MP10 Apple M2 (8 Core)
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 3
• Max. GPU Memory
  4 GB 16 GB
• Data wydania
  Q3/2018 Q1/2022
• Shader
  160 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Proces technologiczny
  7 nm 5 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Apple M2 oraz HiSilicon Kirin 980. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  8 GB 16 GB
• Kanały pamięci
  4 2
• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-5500
• Wersja PCIe
  - 4.0

• AES-NI
  Nie Tak

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 980 oraz Apple M2 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W 15 W
• TDP down
  - 10 W
• TDP up
  - 20 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 980 oraz Apple M2, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 M2
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  - Rosetta 2 x86-Emulation
• L2-Cache
  - 16 MB
• L3-Cache
  2 MB -
• Data wydania
  Q4/2018 Q1/2022
• Proces technologiczny
  7 nm 5 nm
• Wirtualizacja
  None None