HiSilicon Kirin 9000 kontra Qualcomm Snapdragon 855. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 855/860
• Seria
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  9 6
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Cortex-A77 1x Kryo 485 Prime
• B-Core
  3x Cortex-A77 3x Kryo 485 Gold
• Base Frequency
  2.05 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 4x Kryo 485 Silver
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.13 GHz 2.84 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.54 GHz 2.42 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 12.0
• Jednostki wykonawcze
  24 4
• Pokolenie
  Vallhall 2 5
• GPU Frequency
  760 MHz 250 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G78 MP24 Qualcomm Adreno 640
• GPU Turbo
  No turbo 590 MHz
• Max. displays
  1 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data wydania
  Q4/2020 Q1/2019
• Shader
  384 384
• Proces technologiczny
  5 nm 7 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Decode Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode / Encode Nie
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 855 oraz HiSilicon Kirin 9000. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  - 16 GB
• Kanały pamięci
  4 4
• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR4X-4266

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 9000 oraz Qualcomm Snapdragon 855 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 9000 oraz Qualcomm Snapdragon 855, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 485
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  - 3 MB
• Part Number
  - SM8150
• Data wydania
  Q4/2020 Q4/2018
• Proces technologiczny
  5 nm 7 nm
• Wirtualizacja
  None None