HiSilicon Kirin 810 kontra Qualcomm Snapdragon 780G. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  6 4
• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 780

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  1.90 GHz 1.90 GHz
• Rdzenie CPU
  8 8
• Turbo (1 rdzeń)
  2.20 GHz 2.40 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.20 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  2x Cortex-A76 1x Kryo 670 Prime
• B core
  6x Cortex-A55 3x Kryo 670 Gold
• C core
  -- 4x Kryo 670 Silver

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 642
• GPU frequency
  0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  16 4
• Shader
  288 384
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 1
• Pokolenie
  Bifrost 2 5
• DirectX Version
  12 12.0
• Proces technologiczny
  12 nm 5 nm
• Data wydania
  Q1/2018 Q2/2021

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 780G oraz HiSilicon Kirin 810. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Pamięć
  6 GB 16 GB
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  4 2

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 810 oraz Qualcomm Snapdragon 780G aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  5 W 5 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 810 oraz HiSilicon Kirin 810, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• L3-Cache
  1.00 MB 2.00 MB
• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 670
• Proces technologiczny
  7 nm 5 nm
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q2/2019 Q2/2021
• Part Number
  -- SM7350