HiSilicon Kirin 710 kontra Qualcomm Snapdragon 680 4G. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  5 6
• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 680

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G51 MP4 Qualcomm Adreno 610
• GPU frequency
  0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  1.00 GHz No turbo
• Jednostki wykonawcze
  8 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Shader
  128 128
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Pokolenie
  Bifrost 1 6
• Proces technologiczny
  12 nm 11 nm
• Data wydania
  Q2/2018 Q2/2019

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 680 4G oraz HiSilicon Kirin 710. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR4X-2133
• Max. Pamięć
  6 GB 4 GB
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  2 2

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 710 oraz Qualcomm Snapdragon 680 4G aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  5 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 710 oraz HiSilicon Kirin 710, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• L3-Cache
  1.00 MB --
• Architektura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 265
• Proces technologiczny
  12 nm 6 nm
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q3/2018 Q1/2022
• Part Number
  -- SM6225