HiSilicon Kirin 659 kontra HiSilicon Kirin 970. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 970
• Seria
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  4 6
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A73
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.7 GHz 1.84 GHz
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.36 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.36 GHz 2.4 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  11 12
• Jednostki wykonawcze
  2 12
• Pokolenie
  Midgard 4 Bifrost 2
• GPU Frequency
  900 MHz 750 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-T830 MP2 ARM Mali-G72 MP12
• GPU Turbo
  900 MHz No turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  - 2 GB
• Data wydania
  Q4/2015 Q3/2017
• Shader
  32 192
• Proces technologiczny
  28nm 16 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 970 oraz HiSilicon Kirin 659. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  - 8 GB
• Kanały pamięci
  2 4
• Typ pamięci
  LPDDR3-933 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 659 oraz HiSilicon Kirin 970 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 9 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 659 oraz HiSilicon Kirin 970, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 2 MB
• Data wydania
  Q2/2016 Q3/2017
• Proces technologiczny
  16 nm 10 nm
• Wirtualizacja
  None None