Apple A8X kontra HiSilicon Kirin 935. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Apple A8/A8X HiSilicon Kirin 930
• Seria
  Apple A series HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  8 3
• Segment
  Mobile Mobile
• Successor
  Apple A9X -

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  3x Typhoon 4x Cortex-A53
• B-Core
  - 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.5 GHz 1.5 GHz
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  3 8
• CPU Threads
  3 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  No turbo 2.2 GHz
• Turbo Frequency (3 Cores)
  No turbo -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.2 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  - 11
• Jednostki wykonawcze
  8 4
• Pokolenie
  5 Midgard 2
• GPU Frequency
  450 MHz 680 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  Apple A8X ARM Mali-T628 MP4
• GPU Turbo
  No turbo 680 MHz
• Max. displays
  1 1
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• Data wydania
  Q3/2014 Q4/2012
• Shader
  256 64
• Proces technologiczny
  20 nm 32nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Decode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• VP8
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 935 oraz Apple A8X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  4 GB -
• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Apple A8X oraz HiSilicon Kirin 935 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  8 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Apple A8X oraz HiSilicon Kirin 935, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  A8 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2.00 MB -
• L3-Cache
  4.00 MB -
• Data wydania
  Q3/2014 Q1/2015
• Proces technologiczny
  20 nm 28 nm
• Wirtualizacja
  None None