AMD Ryzen Embedded V1807B kontra AMD Epyc 72F3. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Seria
  AMD Ryzen Embedded AMD Epyc
• Pokolenie
  1 3
• Grupa CPU
  AMD Ryzen Embedded V1000 AMD Epyc 7003

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  3.35 GHz 3.70 GHz
• Rdzenie CPU
  4 8
• Turbo (1 rdzeń)
  3.80 GHz 4.10 GHz
• CPU Threads
  8 16
• Hyperthreading
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  normal normal

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  AMD Radeon Vega 11 Graphics brak iGPU
• GPU frequency
  1.30 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  11
• Shader
  704
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  3
• Pokolenie
  8
• DirectX Version
  12
• Proces technologiczny
  14 nm
• Data wydania
  Q1/2018

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• h264
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Decode / Encode Nie
• VP8
  Decode / Encode Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Epyc 72F3 oraz AMD Ryzen Embedded V1807B. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Max. Pamięć
  32 GB
• ECC
  Tak Tak
• Kanały pamięci
  2 8
• Wersja PCIe
  3.0 4.0
• Pasma PCIe
  16 128

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen Embedded V1807B oraz AMD Epyc 72F3 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  45 W 180 W
• TDP up
  54 W 200 W
• TDP down
  35 W 165 W
• Temperatura maksymalna
  105 °C --

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen Embedded V1807B oraz AMD Ryzen Embedded V1807B, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L3-Cache
  4.00 MB 256.00 MB
• Architektura
  Great Horned Owl (Zen) Milan (Zen 3)
• Proces technologiczny
  14 nm 7 nm
• Gniazdo
  FP5 SP3
• Data wydania
  Q1/2018 Q1/2021