AMD EPYC 9654 kontra AMD EPYC 7773X. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  AMD EPYC AMD EPYC
• Grupa CPU
  AMD EPYC 9004 AMD EPYC 7003
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Pokolenie
  4 3

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• CPU Cores / Threads
  96 / 192 64 / 128
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Rdzenie
  96x Zen 4 64x Zen 3
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Częstotliwość
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.70 GHz 3.50 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU brak iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• h264
  Nie Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD EPYC 7773X oraz AMD EPYC 9654. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR5-4800 DDR4-3200
• Max. Pamięć
  6144 GB 4096 GB
• Kanały pamięci
  12 8 (Octa Channel)
• Bandwidth
  461.0 GB/s 204.8 GB/s
• ECC
  Tak Tak
• PCIe
  5.0 x 128 4.0 x 128
• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD EPYC 9654 oraz AMD EPYC 7773X aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  360 W 280 W
• TDP up
  400 W --
• TDP down
  320 W 225 W
• Temperatura maksymalna
  100 °C --

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD EPYC 9654 oraz AMD EPYC 9654, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Proces technologiczny
  5 nm 7 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Gniazdo
  SP5 SP3
• L2-Cache
  96.00 MB 32.00 MB
• L3-Cache
  384.00 MB 768.00 MB
• Architektura
  Genoa (Zen 4) Milan (Zen 3)
• Operating systems
  Windows Server 2022, Linux, Windows 11 Windows 10, Linux
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Data wydania
  Q4/2022 Q2/2022
• Release price
  11805 $ 8800 $
• Part Number
  100-000000789 --
• specyfikacja
  Technical data sheet --