Qualcomm Snapdragon 845 contro MediaTek Helio G96. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Generazione
  5 1
• Gruppo CPU
  Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Helio G90

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.80 GHz 2.00 GHz
• Core della CPU
  8 8
• Turbo (1 Core)
  2.80 GHz 2.05 GHz
• Threads della CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.80 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Kryo 385 Gold 2x Cortex-A76
• B core
  4x Kryo 385 Silver 6x Cortex-A55

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  Qualcomm Adreno 630 ARM Mali-G57 MP2
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unità di esecuzione
  0 2
• Shader
  256 32
• Max. GPU Memory
  8 GB 4 GB
• Max. displays
  2 2
• Generazione
  4 Vallhall 1
• DirectX Version
  11 12
• Processo tecnico
  10 nm 7 nm
• Data di rilascio
  Q1/2018 Q2/2020

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da MediaTek Helio G96 e Qualcomm Snapdragon 845. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-2133
• Max. Memoria
  8 GB 10 GB
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  4 2
• Versione PCIe
  --
• Corsie PCIe
  --

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP Qualcomm Snapdragon 845 e MediaTek Helio G96 per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  --

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Qualcomm Snapdragon 845 e Qualcomm Snapdragon 845, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• Estensioni ISA
  --
• L2-Cache
  0.51 MB --
• L3-Cache
  2.00 MB --
• Architettura
  Kryo 385 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Processo tecnico
  10 nm 12 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q1/2018 Q3/2021
• Part Number
  SDM845 --