Qualcomm Snapdragon 845 против MediaTek Helio G96. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Поколение
  5 1
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Helio G90

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.80 GHz 2.00 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Turbo (1 Ядро)
  2.80 GHz 2.05 GHz
• Потоки
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.80 GHz 2.00 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Kryo 385 Gold 2x Cortex-A76
• B core
  4x Kryo 385 Silver 6x Cortex-A55

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 630 ARM Mali-G57 MP2
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  0 2
• Шейдеры
  256 32
• Max. GPU Memory
  8 GB 4 GB
• Max. displays
  2 2
• Поколение
  4 Vallhall 1
• DirectX Version
  11 12
• Тех. процесс
  10 nm 7 nm
• Выпуск
  Q1/2018 Q2/2020

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Нет Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые MediaTek Helio G96 и Qualcomm Snapdragon 845. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-2133
• Максимум памяти
  8 GB 10 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  4 2
• Версия PCIe
  --
• Каналы PCIe
  --

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 845 и MediaTek Helio G96 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  --

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 845 и Qualcomm Snapdragon 845, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Расширения ISA
  --
• Кеш L2
  0.51 MB --
• Кеш L3
  2.00 MB --
• Арихитектура
  Kryo 385 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Тех. процесс
  10 nm 12 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q1/2018 Q3/2021
• Part Number
  SDM845 --